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(中央社記者鍾榮峰台北29日電)封測大廠日月光持續耕耘產學合作,未來1年計畫投入新台幣3000萬元,分別在封裝技術、環境永續及自動化技術三大領域。 日月光今天在成功大學工學院舉辦「第三屆封裝技術暨自動化產學研究發表會」,與成功大學、中山大學、高雄第一科技大學共聚一堂,進行產學研究發表分享。 日月光指出,自第一屆封裝技術研究至今,已有53個研究專案,其中包含今年提出的16項合作專案,探討議題更深入,例如改善晶片與基板因受熱而產生間隙導致的封裝脫層問題,將透過模擬實驗,找出失效模式並創造一套可預先偵測的機制,掌握高穩定的品質效能。 日月光指出,在產學合作投資已超過新台幣6000萬元,合作學校包括成大、中山、第一科大等學校,共同合作技術研究各項專案。日月光贊助學校講座教授,並發放日月光獎學金,在5年中已近300名大學與研究生受惠,獎學金發放金額達1700萬元。 展望未來1年,日月光表示,將持續計畫投注3000萬元,分別在封裝技術、環境永續及自動化技術三大領域,持續耕耘產學技術合作。1041029

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